日本半导体制造装置协会（SEAJ）8月27日表示，日本7月份芯片制造设备销售额同比增长23.6%至3480.92亿日元，是连续第7个月呈现同比增长。
此外，2024年6月相比，7月出口额增长1.2%，9个月来第8次呈现月增。
2024年1~7月期间，日本芯片设备销售额累计达24801.15亿日元，较去年同期增长16.7%。就历年同期来看，超越2022年的21342.68亿日元、创下历史新高纪录。
据了解，日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达30%，仅次于美国位居全球第二。
国际半导体产业协会（SEMI）7月9日发布的《年中整体OEM半导体设备预测报告》指出，OEM厂商的全球半导体制造设备全球总销售额料将创下新纪录，今年将年增3.4%至1090亿美元，2025年也将持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年销售额料将达到1280亿美元，改写今年纪录。
其中，继去年创纪录的960亿美元销售额之后，包括晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备在内的晶圆厂设备领域今年将增长2.8%至980亿美元，高过SEMI之前在《2023年终设备预测报告》预期的930亿美元。（校对/李梅）
